永固科技攜新品亮相SEMICON China 2021
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- 發布時間：2021-03-25
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【概要描述】SEMICON China是全球規模最大、規格最高的半導體產業年度盛會之一，3月17日-19日，以“跨界全球·?心芯相聯”為主題的SEMICON China?2021展會在上海成功舉辦。本次展會吸引了近千家半導體領域主要的設備及材料廠商云集交流。永固科技多年來致力于自主研發以環氧和丙烯酸酯為主體樹脂的半導體貼片膠，本次攜新品參展。
永固科技攜新品亮相SEMICON China 2021
【概要描述】SEMICON China是全球規模最大、規格最高的半導體產業年度盛會之一，3月17日-19日，以“跨界全球·?心芯相聯”為主題的SEMICON China?2021展會在上海成功舉辦。本次展會吸引了近千家半導體領域主要的設備及材料廠商云集交流。永固科技多年來致力于自主研發以環氧和丙烯酸酯為主體樹脂的半導體貼片膠，本次攜新品參展。
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- 發布時間：2021-03-25 14:56
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SEMICON China是全球規模最大、規格最高的半導體產業年度盛會之一，3月17日-19日，以“跨界全球· 心芯相聯”為主題的SEMICON China 2021展會在上海成功舉辦。本次展會吸引了近千家半導體領域主要的設備及材料廠商云集交流。永固科技多年來致力于自主研發以環氧和丙烯酸酯為主體樹脂的半導體貼片膠，本次攜新品參展。
永固科技成功開發出Y-bond S280系列全燒結產品，成為國內已成功推出半導體封裝用銀燒結產品的企業。永固科技的全燒結產品不但不需要加壓，有些還可以在氮氣氛中燒結，燒結后的粘接力超過國外同類產品。
永固科技憑借多年來在貼片膠產品的配方經驗，為客戶量身打造大芯片高可靠性解決方案。Y-Bond S610D系列產品，通過平衡室溫和高溫模量覆蓋較廣的芯片范圍，MSL等級達到或超過國外同類產品水平。
永固科技新增基板導電膠Y-Bond S820和非導電膠Y-Bond S801。兩款產品在許多基板上沒有RBO，MSL等級達到國外同類產品水平，為客戶提供低成本基板貼片膠解決方案。
展會現場，參展人員向蒞臨展位的領導介紹了永固科技產品的應用領域、技術平臺、發展方向等，得到了領導的認可和鼓勵。展會期間，永固科技與各位新老客戶進行了深度交流，利用自身技術優勢為客戶提供優質的解決方案，共謀合作機會。
“贏在品質、志在創新”，經過多年發展，永固科技產品已覆蓋半導體、LED、智能卡、攝像頭模組、光伏等領域。展會已圓滿落幕，永固科技會繼續秉持“誠信、創新、協作、擔當”的企業價值觀，致力于打造中國電子材料第一品牌，為客戶提供優質的服務和滿意的解決方案。
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