長春永固科技有限公司_半導體封裝_LED封裝_智能卡_攝像頭模組

2021-03-25

永固科技攜新品亮相SEMICON China 2021

SEMICON China是全球規模最大、規格最高的半導體產業年度盛會之一，3月17日-19日，以“跨界全球·?心芯相聯”為主題的SEMICON China?2021展會在上海成功舉辦。本次展會吸引了近千家半導體領域主要的設備及材料廠商云集交流。永固科技多年來致力于自主研發以環氧和丙烯酸酯為主體樹脂的半導體貼片膠，本次攜新品參展。



2020-03-11

“強強聯合”，永固科技與華天科技集團共謀長期戰略合作

2020年3月，永固科技銷售公司總經理趙益鑫與華天科技（西安）有限公司，就雙方長期戰略合作，進行了深入交流。



2020-07-16

長春永固科技有限公司搬入新廠

在各位客戶和合作伙伴的長期支持下，我司業務和規模不斷擴大。為了更好地服務客戶、滿足客戶需求，我司于2017年開始在長春市北湖科技開發區投資興建了占地面積1.5萬平方米、建筑面積2萬多平方米的新廠區。該廠區現已經完成建設和驗收工作，于2020年7月開始正式投入使用。 ?



2021-03-09

? ? ? ?智能卡模塊封裝作為智能卡產業鏈條中的關鍵環節，對智能卡產品質量起著決定性作用。主要封裝工藝包括貼片工藝，焊線工藝和模封工藝。其中貼片工藝和模封工藝中用到的芯片貼片膠和UV灌封膠長期依賴進口產品，國內同類產品往往存在批次穩定性問題。 ? ? ? ?近年來，永固科技有限公司憑借十多年在半導體貼片膠上的技術積累，成功開發出低樹脂析出的智能卡貼片膠和高粘接力的UV灌封膠。這些產品不但性能優異，而且質量穩定，是國內智能卡企業主材國產化的解決方案。

