半導體封裝
- 分類：應用領域
- 發布時間：2021-03-10 13:33:24
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概要:當尺寸，成本及效能成為終端客戶的訴求，半導體封裝企業越來越重視貼片膠的使用壽命，流變性，材料成本以及導電導熱性。在過去的十余年里，永固一直致力于自主研發以環氧和丙烯酸酯為主體樹脂的半導體貼片膠，為半導體封裝客戶提供優質解決方案。
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當尺寸、成本及效能成為終端客戶的訴求，半導體封裝企業越來越重視貼片膠的使用壽命、流變性、材料成本以及導電導熱性。在過去的十余年里，永固科技一直致力于自主研發以環氧和丙烯酸酯為主體樹脂的半導體貼片膠，為半導體封裝客戶提供優質解決方案。
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